소니, 3차원 적층 기술로 차세대 이미지센서 개발

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반도체 이미지센서 분야에서 세계 1위의 점유율을 차지하고 있는 소니에서 이번에 3차원 칩 적층 기술 개발에 나서고 있다고 한다.

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기존에 활용하고 있던 기술은 회로 칩을 2장 적층하는 구조라고 하는데 이 기술로 10년여 이미지센서를 만들어왔다고 한다. AI 등의 최신기능을 활용할 수 있도록 이미지센서가 보다 영리하게 구현되는 것을 목표로 한다고 함.

 

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3차원 적층 기술을 활용한 이미지센서가 차세대 이미지센서로써 진화가 가능한 부분이라고 설명하기도 했다.

역시나 나는 문돌이라 자세한 것은 모르지만, 해당 신기술을 통해 기능 설계상의 자유도를 높일 수 있고, 그렇다는 것은 호환이나 성능등이 좀 더 밀도있게 나와준다는 것이지 아닐까 싶다.

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반도체가 점차 미세화되고 있지만, 이제 어느정도 한계점을 맞이하고 있는 가운데 해당 기술은 새로운 진화의 측면으로서 많은 주목을 받고 있다고 한다.

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<AI의 기능을 캡쳐하다>

이미 설계의 자유도를 살린 예시가 소니에서 있었다고 하는데, 2017년에 발표했던 D램 적층형 이미지센서이다. 이러한 이미지센서를 통해 스마트폰에 있는 슈퍼 슬로우 모션 영상 촬영 등이 가능하게 되었던 거라고 한다.

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소니는 AI 기능의 도입에도 미리 적극적으로 나섰던 모습이었는데, 2020년에 단말기의 AI처리 기능을 활용한 지능형 비전 센서를 제품화했고, 이 제품은 이미지 데이터를 클라우드로 처리하는 방식에 비해 고효율성과 소비전력을 적게 사용하며 보안에도 강하다고 한다.

 

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<논리 회로 칩 2장 적층이 핵심>

이제 앞으로의 목표가 논리회로 칩의 2장 적층 기술의 상용화라고 하는데, 이것은 화소칩을 포함하면 3장의 적층 구성이 되는 것이기에 굉장한 효율성을 보여줄 수 있다고 한다.

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현재 소니에서 현행 지능형 비전 센서의 경우 1장의 칩에 AI 처리를 포함하여 모든 논리회로를 담고 있는 반면, 논리 회로 칩을 2장 적층할 수 있게되면, AI 처리에 특화된 칩과 이외의 칩을 분리하는 등의 구성이 가능해지고, 이것은 애플과 같은 고객사가 자사의 이미지센서에 요구되는 기능을 보다 풍부하게 사용하기 쉬워진다고 한다.

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AI로 엄청난 수요와 인기를 얻고 있는 엔비디아의 케이스 뿐 아니라, 소니 또한 스마트폰을 포함하여 각종 AI 기기에 활용이 가능한 이미지센서의 선두주자이기에 관심있게 살펴보는 것도 좋을 것 같다. 단일 종목으로 모아가기에는 100주 단위 투자로 부담이 되는 부분도 있어서, 역시나 닛케이 지수로나마 간접투자를 할 수 있도록 ETF 수량을 틈틈히 늘려가야할 것 같다!ㅎㅎ