일본의 신에츠 화학이 차세대 반도체용 장비를 이르면 2028년에 양산할 계획이라고 한다.
이 계획이 굉장히 놀라운 이유는 바로,
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신에츠 화학은 이름에서 보시는것처럼 화학분야 기업이고 반도체 실리콘 웨이퍼 글로벌 점유율 1위 기업이고, 반도체 장비를 만들던 곳이 아니라는 점이다.
신에츠 화학은 반도체 기판 제조에 사용되는 장비의 양산을 2028년으로 예상하고 있으며, 이 장비를 통해 반도체를 최종 제품에 조립하는 후공정 과정 중, 반도체 칩을 기판에 접속하는 공정을 간략화할 수 있다고 한다. 나도 전공자가 아니라 잘은 모르지만 일단 이 장비를 통해 공정이 단축화되면 해당 공정에서 투입되는 투자금액이 기존의 절반 이하로 단축될 수 있다고 하니 이거 꽤나 게임체인저가 될만한 기술이지 않을까 싶다.
신에츠화학은 갈수록 늘어나는 데이터센터 등 반도체의 보급에 대비하기 위해 해당 장비를 개발해왔다고 하는데, 이 장비는 기존처럼 노광장치를 통해 배선을 형성하는 방법이 아니라 레이저를 사용하여 기판에 배선을 만들어내는 방법이라고 하며, 이렇게 되면 반도체 공정중에서 굉장히 중요한 공정으로 불리는 노광 공정이 불필요해지게 된다고 함 ㄷㄷ
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기존에는 선폭이 얇은 칩을 연결하게 되면 인터포저라고 불리는 중간 기판이 필요했는데, 새로운 장비에서는 지금까지의 10% 정도의 선폭만으로 가공할 수 있어 중간 기판이 불필요하게 되고, 칩을 직접 패키지 기판에 접속시킬 수 있다고 한다.
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신에츠화학은 이 기술을 통해 연간 200억 ~ 300억엔의 추가 매출을 목표로 하고 있다고 함.
신에츠화학은 위에서 설명드렸던 것처럼 반도체 실리콘 웨이퍼 쪽에서는 세계 1위의 점유율을 가져가고 있지만, 장비 메이커로는 완전히 후발주자라고 할 수 있는데, 이번 장치가 잘만 양산된다면 반도체 업계에서도 꽤 큰 반향을 불러일으키지 않을까 싶다.
닛케이 지수 투자도 좋은데... 역시 신에츠화학은 따로 모아갈 걸 그랬나 싶기도...ㅋㅋㅋㅋ
추가 매출이 저정도 된다고 하면 분명 신에츠 화학의 실적도 엄청나게 확대될 것이고, 그렇다는 것은 역시 주가도 좋은 영향을 이어갈 수 있지 않을까 싶다.
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